光輝焼入焼戻し (SC,SK,SUS420など) |
真空焼入焼戻し (SC,SK,SUS420など) |
時効硬化処理 (BeCu,チタン銅など) |
析出硬化処理 (SUS631,3元合金など) |
焼鈍 |
低温焼鈍 (SUS,銅、チタンなど) |
テンパー処理 |
応力除去 |
オーステンパー |
各種メッキ後の熱処理 |
無電解Ni、潤滑メッキ後の析出硬化処理 |
浸炭 |
窒化 |
磁気焼鈍 |
メッキ |
黒染 |
表面処理全般 |
処理:SK95 焼入焼戻し 最小直径部分φ0.10 |
処理:SK95 焼入焼戻し そり軽減の為、治具セットにて処理 |
処理:BeCu 時効硬化 無酸化炉にて処理 |
処理:SUS631 析出硬化 無酸化炉にて処理 |
処理:C1100 焼なまし 無酸化炉にて処理 |
処理:SK材 焼入焼戻し後Auメッキ 無酸化炉にて焼入焼戻し後にAuメッキ |
処理:BeCu材 時効硬化 無酸化炉にて処理 |
処理:SUS420J2 焼入焼戻し 真空炉にて処理 |