光輝焼入焼戻し
(SC,SK,SUS420など)
真空焼入焼戻し
(SC,SK,SUS420など)
時効硬化処理
(BeCu,チタン銅など)
析出硬化処理
(SUS631,3元合金など)
焼鈍
低温焼鈍
(SUS,銅、チタンなど)
テンパー処理
応力除去
オーステンパー
各種メッキ後の熱処理
無電解Ni、潤滑メッキ後の析出硬化処理
浸炭
窒化
磁気焼鈍
メッキ
黒染
表面処理全般


製品の処理例

処理:SK95 焼入焼戻し
最小直径部分φ0.10

処理:SK95 焼入焼戻し
そり軽減の為、治具セットにて処理

処理:BeCu  時効硬化
無酸化炉にて処理

処理:SUS631 析出硬化
無酸化炉にて処理

処理:C1100  焼なまし
無酸化炉にて処理

処理:SK材 焼入焼戻し後Auメッキ
無酸化炉にて焼入焼戻し後にAuメッキ

処理:BeCu材 時効硬化
無酸化炉にて処理

処理:SUS420J2 焼入焼戻し
真空炉にて処理